高通技术公司（Qualcomm Technologies Inc.）宣布与亚马逊（Amazon）达成合作，为大规模AI数据中心提供规模化定制芯片，双方将共同聚焦AI推理领域。此外，两家公司还在开发传输速率最高达1.6T的光互联解决方案及未来几代更高带宽技术。
高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示："随着AI需求加速，数据中心基础设施将需要在计算和连接两方面取得进步，以更高效率提供更强性能。高通很高兴与AWS在定制芯片和连接解决方案上合作，将我们在先进处理和能效计算方面数十年的领导地位带入合作，交付突破性性能并赋能下一代AI基础设施。"
据新闻稿介绍，随着AI工作负载呈指数级增长，对计算、存储、网络和内存带宽以及高能效基础设施的需求空前上升。此次合作将亚马逊全面、安全且具性价比的AI基础设施与高通在能效处理、芯片设计和系统级集成方面的优势结合在一起。
在光互联方面，双方将利用高通先进的SerDes和光数字信号处理（DSP）技术，开发面向AI基础设施日益增长的规模和带宽需求的高性能光连接方案。作为扩展合作的一部分，高通计划深化对AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）的使用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。
现代AI数据中心正日益成为庞大的互联系统，成千上万个计算设备必须交换海量数据。随着AI工作负载扩展，处理器之间的数据传输可能成为显著瓶颈。亚马逊已通过AWS在自研数据中心芯片方面积累了丰富经验，与高通的合作为其增添了另一层半导体专业能力，可能使双方能够开发专门针对AI推理需求定制的芯片。高通表示，合作将跨越多个代际的定制芯片，表明双方着眼的不只是单一产品，而是意图建立长期的技术路线图。
从行业格局看，这一合作延续了云服务商与芯片厂商联合定制AI芯片的趋势。亚马逊此前已通过自研Trainium和Inferentia芯片布局AI算力，与高通的合作并非替代自研路线，而是在推理芯片和高速互联两个关键环节引入外部专业能力。对高通而言，这是其从移动芯片向数据中心市场延伸的又一进展，此前该公司已与meta达成类似合作。光互联技术的价值在于，随着单个AI集群规模扩展到数万颗加速器，电信号传输距离和带宽的限制日益突出，光互联成为维持集群效率的必要路径。双方能否在1.6T及以上速率上实现商用部署，将影响下一代AI数据中心的架构选择。
