无锡品越半导体有限公司主要从事半导体测试封装设备的相关业务。主要设备为Prober, Tester, Dicer 和Back Grinding machine... 包括销售，安装，测试程序开发，设备软硬体改造升级和售后服务。睿柏为Design House 和FAB 公司的新产品提供整体的测试解决方案。针对150mm,200mm和300mm的wafer 搭建探针台，探针卡，Doicking Kit 和测试机的硬件环境，同时提供测试软体的开发。