天朗电子科技有限公司前身成立于2009年7月。有公司研制的芯片产品以实现供货上千万片，广泛应用于国家重大型号装备及民用通讯、导航领域。以物理层芯片设计技术和告诉模拟芯片设计技术这两个核心技术及其他应用为基础，主要完成通信领域集成电路及封装产品的研发和销售，主营产品包括光通讯集成电路、光电探测器、激光器、光通讯TO器件以及微波集成电路。同时为客户提供定制式设计服务。       公司属于技术密集型企业，绝大部分研发人员学历为硕士及以上，来自英国Manchester、Sheffield、美国UCLA、加拿大McGill、北京大学、清华大学、中科院、香港应科院等国内外知名高等院校。