我司是一家专业提供PCB焊接：SMT贴片、BGA返修、植球、插件、后焊、测试、烧录、组装代工的电子加工企业，公司生产基地1700余平方米，有先进大型的SMT生产设备，如富士、松下高速贴片机、多功能IC/BGA贴片机、美国OK 专业BGA光学贴装/返修设备、HIROX三维视频显微BGA检测系统、回流焊、波峰焊、剪脚机等相关配套设备一应俱全，完全能满足0402封装CHIP料，间距0.3mm以下密脚IC，球距0.3mm以下BGA等各种规格零件的焊接，并特色推出任何形式的纯BGA加工。 策略：高品质、准交期、客户至上