适普(中国)有限公司是适普品牌产品的中国运营商，总公司在美国，目前在香港、新加坡、北京、广州、深圳、天津、杭州、苏州、东莞等地区和城市均设有分支机构。

适普公司致力于让新的科技成果转化为适合普遍应用的**产品，适普中国成立的目标是让世界技术更近距离的为中国电子制造企业提供更贴心、更广泛的服务，通过适普产品和多方位解决方案，提高中国电子产品的国际竞争力。

2005年，适普公司获得美国INDIUM公司授权新焊锡膏制造技术，开发生产出可以在电子制造行业广泛使用的无铅“SP6系列”和含铅“SP8系列”，由于产品技术，稳定可靠，迅速得到市场认同并收到业界青睐，成为很多知名品牌的代替品，为大批中国电子制造企业提**率、优化成本、提高产品质量创造稳定基础。

适普（中国）公司的目标是在未来10年内，通过不懈的努力和研发，为客户提供更优质的产品和出色的解决方案，使适普（中国）有限公司成为本土的SMT焊接材料提供商。

为稳定提供可靠基础，适普期待与您共同迈进。