深圳市伦茨科技有限公司（科普半导体（香港）有限公司） 成立于2010年，总部位于深圳福田CBD地段，同时在美国、、香港等分设研发中心和客服中心。是一家**的研发和销售高新科技企业，矢志成为连接物理世界与数字世界的前瞻者，主要专注与共享物联、摩拜/ofo平台开发，共享雨伞，万物定位等物联网多个领域蓝牙4.0应用的解决方案以及音频类产品解决方案。自主研发具有**自主知识产权的蓝牙BLE4.0数传应用芯片，为客户提供蓝牙物联网解决方案和配套APP软件平台开发。