苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，是一家主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技企业，目前是中国大陆首家、**第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务、也是**唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。