深圳优索思半导体科技是一家高可靠性半导体封装方案提供商。公司与德国centrotherm 和 TPT wire bonder 等微组装设备供应商有长期的合作。同时我们也是多家美国半导体封装材料的库存销售商。我们可以提供从共晶贴片，金丝键合到封盖的全工艺设备和相关材料。公司产品广泛用于微波器件微组装，RF LDMOS器件封装，光电器件和IGBT 模组封装