北京中电科电子装备有限公司，隶属于中国电子科技集团（世界500强），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。 公司承担的“十一 五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目，在半导体封测领域具备局部成套，整线集成的优势。我们自主研发的晶圆划切设备、倒装设备、分选设备、压焊设备、晶圆减薄设备已广泛应用于集成电路（IC）、半导体照明（LED）、微机电系统（MEMS）、分立器件、太阳能等国内龙头封装企业。 公司拥有核心发明专利40多项，保持GB/T19001-2008等质量体系认证。公司以“国内卓越、世界”为目标，秉承以“用户至上，人才为本”的理念，致力成为具有国际影响力的封装装备及工艺解决方案供应商。