亿铖达工业有限公司是一家研制、生产、销售电子焊接材料的专业厂家。所有产品采用国内外高纯度标准原料精制而成，引进全自动机械以及的质量检验设备，先进的技术配合经验丰富的工程师、化验师，使得产品从研制、原料采购、生产制作等一系列制程都在严密的控制下进行，确保优良的产品品质。 主要产品: 无铅及有铅系列焊锡膏、锡条、锡丝及配套液体助焊剂 公司布局： 香港公司、深圳公司、东莞工厂、昆山工厂、苏州分公司 工厂概况： 东莞工厂占地面积30000平方米，年生产能力6000吨以上 昆山工厂占地面积18000平方米，年生产能力4000吨以上 设有全封闭无铅产品生产车间，有铅与无铅产品完全隔离 研发中心 具备自主的研发机构，自主开发各种新产品并积极申请专利 与哈尔滨工业大学联合成立“研究生工作站” 研发中心主任简介： 马鑫，工学博士，日本广岛大学博士后，日本学术振兴会特别研究员。主要社会兼职为：美国焊接学会会员、中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任、“无铅焊接技术”分委会主任。公司近年来主要发展 2001年9月，研发中心成立 2002年1月，通过ISO 9001质量管理体系认证（DNV） 2002年3月，推出环保型无铅焊料系列产品 2003年1月，申请“高抗氧化Sn-Ag-Cu无铅焊料”中国专利，2005年4月，被中国国家知识产权局授予发明专利权（中国专利号：ZL 03 1 10895.4） 2003年8月，推出环保型、水基型、低VOC助焊剂WB200 2003年8月，被国家标准化管理委员会指定为中国《无铅焊料》国家标准的主要起草单位之一 2004年4月，获得美国“Sn-Ag-Cu无铅焊料”专利（美国专利号：5527628）的使用授权许可 2004年10月，为世界著名焊接工具制造商日本白光公司提供无铅锡线 2005年1月，通过ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证（SGS） 2005年5月，推出环保型清洗剂ECO CLEANER10 2013年12月，推出LED固晶锡膏，取代传统银胶和支架封装，大大降低封装成本 2014年5月，推出4G手机专用锡膏